三星剝離芯片制造業(yè)務組建獨立部門 搶代工市場
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導讀：三星率先量產10納米芯片，星剝臺積電也稱現在滿負荷生產.下半年產量可快速提高。離芯立部三星表示，片制大連西崗上課工作室（品茶喝茶）vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達8納米技術將在今年晚些時候推出。造業(yè)
據彭博社報道，建獨三星正在提升芯片代工業(yè)務，門搶將芯片制造業(yè)務剝離組建新的代工部門，挑戰(zhàn)市場領先者臺積電。市場三星提高芯片制造業(yè)務地位，星剝以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的離芯立部能力。
這家韓國公司周三還許諾客戶，將在競爭對手前推出新生產工藝，造業(yè)新工廠在今年第四季度投入運行。建獨大連西崗上課工作室（品茶喝茶）vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，門搶建立獨立的代工業(yè)務部門可以舒緩與三星其他業(yè)務競爭的一些潛在客戶的擔憂。
他表示：“我們要在芯片代工領域真正競爭，我們感覺最好是建立獨立的組織。這樣可以減少利益沖突--雖然這不是目前真正的問題--但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產的需求增長。
現在越來越少的公司能投資數十億美元建設工廠并研發(fā)新制造技術。市場主導者、為蘋果等公司生產芯片的臺積電(TSMC)過去5年營收都取得兩位數增長。今年三月英特爾表示將重新致力于建立按訂單生產芯片業(yè)務，稱其制造技術依然領先三星和臺積電。
這三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單，因為后者只設計自己的芯片但不生產。三星目前沒有細分芯片生產部門的營收，作為世界最大內存芯片制造商，內存占三星芯片總營收的大部分，第一季度在15.66萬億韓元芯片營收中貢獻了12.12萬億韓元(約合105億美元)。
這顯示其他芯片，包括代工和為內部消耗生產的芯片，銷售額為3.54萬億韓元，同比增長10%。與臺積電第一季度75.3億美元營收相比不到一半。占三星運營利潤三分之二的芯片部門，與英特爾和臺積電不斷縮小晶體管尺寸，當前最好的技術是10納米工藝。
三星稱，自己率先量產這種芯片，臺積電也稱現在滿負荷生產10納米芯片，下半年產量可快速提高。三星表示，8納米技術將在今年晚些時候推出，2018年推出7納米技術。其7納米生產工藝將首次采用極紫外光刻--新版芯片電路印刷技術。
三星稱，采用這種技術可減少生產步驟、降低成本和提高芯片性能。該公司還稱2020年引入4納米生產技術，屆時晶體管的排列將有全新面貌。
據彭博社報道，建獨三星正在提升芯片代工業(yè)務，門搶將芯片制造業(yè)務剝離組建新的代工部門，挑戰(zhàn)市場領先者臺積電。市場三星提高芯片制造業(yè)務地位，星剝以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的離芯立部能力。
這家韓國公司周三還許諾客戶，將在競爭對手前推出新生產工藝，造業(yè)新工廠在今年第四季度投入運行。建獨大連西崗上課工作室（品茶喝茶）vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，門搶建立獨立的代工業(yè)務部門可以舒緩與三星其他業(yè)務競爭的一些潛在客戶的擔憂。
他表示：“我們要在芯片代工領域真正競爭，我們感覺最好是建立獨立的組織。這樣可以減少利益沖突--雖然這不是目前真正的問題--但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產的需求增長。
現在越來越少的公司能投資數十億美元建設工廠并研發(fā)新制造技術。市場主導者、為蘋果等公司生產芯片的臺積電(TSMC)過去5年營收都取得兩位數增長。今年三月英特爾表示將重新致力于建立按訂單生產芯片業(yè)務，稱其制造技術依然領先三星和臺積電。
這三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單，因為后者只設計自己的芯片但不生產。三星目前沒有細分芯片生產部門的營收，作為世界最大內存芯片制造商，內存占三星芯片總營收的大部分，第一季度在15.66萬億韓元芯片營收中貢獻了12.12萬億韓元(約合105億美元)。
這顯示其他芯片，包括代工和為內部消耗生產的芯片，銷售額為3.54萬億韓元，同比增長10%。與臺積電第一季度75.3億美元營收相比不到一半。占三星運營利潤三分之二的芯片部門，與英特爾和臺積電不斷縮小晶體管尺寸，當前最好的技術是10納米工藝。
三星稱，自己率先量產這種芯片，臺積電也稱現在滿負荷生產10納米芯片，下半年產量可快速提高。三星表示，8納米技術將在今年晚些時候推出，2018年推出7納米技術。其7納米生產工藝將首次采用極紫外光刻--新版芯片電路印刷技術。
三星稱，采用這種技術可減少生產步驟、降低成本和提高芯片性能。該公司還稱2020年引入4納米生產技術，屆時晶體管的排列將有全新面貌。