成熟制程爭相降價，代工企業慌了？
來源：骨軟筋酥網
時間：2025-11-24 11:38:18
芯片市場出現回暖信號，成熟但寒意并未完全退去。制程爭相
近日，代工V型《365-2895》武漢漢陽區外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款聯電、企業世界先進等成熟制程的成熟晶圓代工廠均下調了2024年首季報價，且對該季的制程爭相產能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯電2024年第一季度的代工平均銷售單價下調了5%，產能利用率下調3%～5%；世界先進的企業平均銷售單價下調了2%，出貨量減少6%～8%。成熟此外，制程爭相三星、代工臺積電等龍頭企業也在下調成熟制程報價。企業三星第一季度將降價5%～15%，成熟V型《365-2895》武漢漢陽區外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。制程爭相臺積電也傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的代工價格下調。
群智咨詢于近期預測，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圓將普遍降價，預計2024年第一季度價格環比下降10%左右。
面對市場不確定性，晶圓代工企業如何應對？
降價是為了保產能利用率
代工企業紛紛降價的由來，是由于成熟制程芯片市場低迷，導致相關晶圓代工廠只能通過降價的方式來爭取更多訂單，以保證較為健康的產能利用率。
盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象，但業界普遍認為，很多企業在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此，目前很多企業對芯片的購買策略依然謹慎，僅恢復到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。
這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價格的競爭對手奪走，許多晶圓代工廠采取砍價策略。
其中，專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創最深。IDM和IC設計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單，導致電源管理IC、驅動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時，采用成熟制程的部分產品已經開始轉向由12英寸晶圓生產，進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求，使其產能利用率近期保持在較低水平。
相關資料顯示，2023年底，全球成熟芯片的產能比2021年底增加約20%。然而，目前的市場需求相較于2021年仍未完全恢復，這意味著新增的這部分產能將會過剩。與此同時，全球各地的工廠正在積極擴大產能，據SEMI的預測，2024年至2025年期間，產能增長率將達到10%。
代工企業該怎么做？
首先，對于成熟制程代工企業而言，未來的關鍵挑戰在于如何在維持產能增長的同時，有效應對市場需求的不確定性。
據悉，相較先進制程，成熟制程的迭代周期更快，更需要隨時適應市場變化。業內專家莫大康認為，雖然成熟制程技術難度較低，但是其相關產品技術的迭代周期相較于先進制程更快，市場對于產品升級的需求較高?！俺墒熘瞥谈菀讓崿F高良率，但是如果企業無法適應市場的變化，導致其產品因技術落后而過時，或者客戶已經開始采用更新的技術，那么產品的銷售就會受到阻礙?！蹦罂嫡f。
然而，在產品升級的過程中，也不能盲目“跟風”，否則適得其反。莫大康認為，成熟制程晶圓代工廠在進行產品升級時，企業必須根據自身情況做出自主判斷，并明確承擔由此可能產生的盈利或虧損后果。
“當前，多個行業的蓬勃發展提升了半導體市場的整體需求，這一市場變化無疑為部分企業帶來了誘人的商機，促使他們紛紛加快產品的升級。然而，企業必須意識到，若無法有效將升級后的產品轉化為實際的利潤，反而可能形成負擔，影響企業的健康發展。因此，企業在產品升級前，應進行深入的市場分析和風險評估，確保決策的科學性和合理性?！蹦罂嫡f。
其次，在當今市場環境不利的情況下，代工企業間的協同合作顯得尤為重要。通過加強合作，不僅能夠增強抗風險能力，還能更迅速地研發出新產品，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。
近日，英特爾宣布將與聯電合作開發12nm工藝，相關產品預計于2027年開始生產。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm～55nm，最終月產能達4萬片。
“通過合作，企業不僅能夠共同分擔風險，還能夠實現資源和技術的共享，從而加快產品升級的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業的競爭力，也有助于整個行業的健康發展?！睒I內專家表示。
近日，代工V型《365-2895》武漢漢陽區外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款聯電、企業世界先進等成熟制程的成熟晶圓代工廠均下調了2024年首季報價，且對該季的制程爭相產能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯電2024年第一季度的代工平均銷售單價下調了5%，產能利用率下調3%～5%；世界先進的企業平均銷售單價下調了2%，出貨量減少6%～8%。成熟此外，制程爭相三星、代工臺積電等龍頭企業也在下調成熟制程報價。企業三星第一季度將降價5%～15%，成熟V型《365-2895》武漢漢陽區外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。制程爭相臺積電也傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的代工價格下調。
群智咨詢于近期預測，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圓將普遍降價，預計2024年第一季度價格環比下降10%左右。
面對市場不確定性，晶圓代工企業如何應對？
降價是為了保產能利用率
代工企業紛紛降價的由來，是由于成熟制程芯片市場低迷，導致相關晶圓代工廠只能通過降價的方式來爭取更多訂單，以保證較為健康的產能利用率。
盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象，但業界普遍認為，很多企業在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此，目前很多企業對芯片的購買策略依然謹慎，僅恢復到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。
這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價格的競爭對手奪走，許多晶圓代工廠采取砍價策略。
其中，專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創最深。IDM和IC設計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單，導致電源管理IC、驅動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時，采用成熟制程的部分產品已經開始轉向由12英寸晶圓生產，進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求，使其產能利用率近期保持在較低水平。
相關資料顯示，2023年底，全球成熟芯片的產能比2021年底增加約20%。然而，目前的市場需求相較于2021年仍未完全恢復，這意味著新增的這部分產能將會過剩。與此同時，全球各地的工廠正在積極擴大產能，據SEMI的預測，2024年至2025年期間，產能增長率將達到10%。
代工企業該怎么做？
首先，對于成熟制程代工企業而言，未來的關鍵挑戰在于如何在維持產能增長的同時，有效應對市場需求的不確定性。
據悉，相較先進制程，成熟制程的迭代周期更快，更需要隨時適應市場變化。業內專家莫大康認為，雖然成熟制程技術難度較低，但是其相關產品技術的迭代周期相較于先進制程更快，市場對于產品升級的需求較高?！俺墒熘瞥谈菀讓崿F高良率，但是如果企業無法適應市場的變化，導致其產品因技術落后而過時，或者客戶已經開始采用更新的技術，那么產品的銷售就會受到阻礙?！蹦罂嫡f。
然而，在產品升級的過程中，也不能盲目“跟風”，否則適得其反。莫大康認為，成熟制程晶圓代工廠在進行產品升級時，企業必須根據自身情況做出自主判斷，并明確承擔由此可能產生的盈利或虧損后果。
“當前，多個行業的蓬勃發展提升了半導體市場的整體需求，這一市場變化無疑為部分企業帶來了誘人的商機，促使他們紛紛加快產品的升級。然而，企業必須意識到，若無法有效將升級后的產品轉化為實際的利潤，反而可能形成負擔，影響企業的健康發展。因此，企業在產品升級前，應進行深入的市場分析和風險評估，確保決策的科學性和合理性?！蹦罂嫡f。
其次，在當今市場環境不利的情況下，代工企業間的協同合作顯得尤為重要。通過加強合作，不僅能夠增強抗風險能力，還能更迅速地研發出新產品，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。
近日，英特爾宣布將與聯電合作開發12nm工藝，相關產品預計于2027年開始生產。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm～55nm，最終月產能達4萬片。
“通過合作，企業不僅能夠共同分擔風險，還能夠實現資源和技術的共享，從而加快產品升級的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業的競爭力，也有助于整個行業的健康發展?！睒I內專家表示。
