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半導(dǎo)體年度展望匯總：AI+消費(fèi)電子加持 行業(yè)已現(xiàn)“隧道里的微光”

發(fā)布時間：2025-11-22 19:41:02 來源：骨軟筋酥網(wǎng) 作者：知識

　　2023年即將拉下帷幕，體年回顧這一年以來，度展太原外圍美女（電話微信156-8194-*7106）提供頂級外圍，空姐，網(wǎng)紅，明星，車模等優(yōu)質(zhì)資源，可滿足你的一切要求整個半導(dǎo)體行業(yè)因下行周期頗為“受傷”，望匯微光產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化持續(xù)推進(jìn)，消行業(yè)減產(chǎn)、費(fèi)電縮減資本開支的加持消息頻繁傳來，相關(guān)廠商業(yè)績承壓。已現(xiàn)

　　站在2023年與2024年之間的隧道交匯點(diǎn)上展望未來，半導(dǎo)體行業(yè)接下來將向何處去?半導(dǎo)

　　總體而言，不論是體年業(yè)內(nèi)龍頭公司，還是度展分析機(jī)構(gòu)與券商，都抱著較為樂觀的望匯微光預(yù)期，認(rèn)為希望的消行業(yè)曙光已開始出現(xiàn)，隨著庫存去化逐步完成、費(fèi)電下游需求回暖，半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。太原外圍美女（電話微信156-8194-*7106）提供頂級外圍，空姐，網(wǎng)紅，明星，車模等優(yōu)質(zhì)資源，可滿足你的一切要求

　　在這種樂觀預(yù)期下，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)不久前上調(diào)了今年及明年的全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測。其預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體營收約5201.26億美元，高于先前預(yù)估的5150.95億美元，同比減少9.4%;2024年營收將達(dá)5883.64億美元，高于原先預(yù)估的5759.97億美元，同比增長13.1%。

　　另一市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC給出的2024年增幅更為積極，其認(rèn)為，隨著全球AI、HPC需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個人電腦、服務(wù)器等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮，預(yù)計2024年半導(dǎo)體銷售市場同比增幅將達(dá)到20%。

　　“得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機(jī)會的一年。”半導(dǎo)體龍頭臺積電的總裁魏哲家日前如此說道。

　　為何看好?

　　是什么給了業(yè)內(nèi)看好半導(dǎo)體2024年發(fā)展的信心?

　　從上文可以看出，AI是一項(xiàng)突出因素。的確，從多家券商的2024年展望來看，大部分分析均強(qiáng)調(diào)了AI端對半導(dǎo)體需求的拉動作用，而消費(fèi)電子終端復(fù)蘇則是另一項(xiàng)被頻繁提及的原因。

　　(1)AI

　　先說AI。在2023年，ChatGPT引發(fā)的AI熱潮，一舉將英偉達(dá)捧上了“半導(dǎo)體第一”的王座——在算力芯片的狂熱需求下，英偉達(dá)的收入已超越了英特爾與臺積電這兩家巨頭。而英偉達(dá)的GPU，則進(jìn)一步拉動了HBM、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)鏈一眾環(huán)節(jié)的需求，AI對半導(dǎo)體的拉動作用可見一斑。

　　正如臺積電魏哲家所言，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升算力，同時也必須專注于降低能耗。

　　東興證券復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)周期后指出，2022年半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)一定程度的“長鞭效應(yīng)”。每輪“長鞭效應(yīng)”后，科技新龍頭找到拉動行業(yè)增長的新引擎，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新浪潮。而2023年以來AI拉動下游行業(yè)需求增長，預(yù)計AI有望維持3-5年中長期維度的增長，硬件端英偉達(dá)等公司拉動算力增長，建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會。

　　落實(shí)到具體方向上，開源證券認(rèn)為，AI帶來了多種創(chuàng)新，短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛，且國產(chǎn)化重要性持續(xù)提升，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)標(biāo)的;長期則建議關(guān)注AI在邊緣端的應(yīng)用及落地情況，智能交互升級的AI終端有望成為拉動產(chǎn)業(yè)需求的重要驅(qū)動力，看好相關(guān)SoC芯片廠商及相關(guān)終端的ODM及品牌商。

　　(2)消費(fèi)電子

　　由于消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)自去年以來陷入寒冬。之前很長一段時間，消費(fèi)電子相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績及庫存水平都堪稱“慘烈”。可喜的是，華為Mate60系列的發(fā)布給產(chǎn)業(yè)鏈注入了一劑極為有力的強(qiáng)心針，之后小米等品牌的新機(jī)，則形成了進(jìn)一步催化。

　　展望2024年，開源證券指出，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐步恢復(fù)健康水平，2024年行業(yè)景氣有望溫和復(fù)蘇，建議關(guān)注折疊屏手機(jī)及MR帶來的新增量。

　　一方面，華為新手機(jī)發(fā)布后出貨量高增， Q4其余安卓系手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布各自旗規(guī)機(jī)型，消費(fèi)電子需求有望逐步提升，同時折盈屏產(chǎn)品創(chuàng)新，價格下探，出貨量有望維持高速增長;另一方面，蘋果MR Vision Pro將在2024年上半年實(shí)現(xiàn)銷售，在光學(xué)、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。

　　興業(yè)證券也認(rèn)為，消費(fèi)電子進(jìn)入復(fù)蘇周期，有望帶動上游相關(guān)芯片環(huán)節(jié)需求向上。經(jīng)歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點(diǎn)。

　　結(jié)語

　　縱覽整個半導(dǎo)體行業(yè)，還有多項(xiàng)數(shù)據(jù)也印證著行業(yè)的向好趨勢，根據(jù)中原證券11月24日研報：

　　2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%、環(huán)比增長1.9%，連續(xù)七個月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長;全球主要芯片廠商季度庫存拐點(diǎn)2023年Q3顯現(xiàn)，庫存水位有望持續(xù)下降;晶圓廠產(chǎn)能利用率Q2觸底回升，已基本企穩(wěn);9月DRAM和NAND Flash現(xiàn)貨價格觸底回升，存儲器價格持續(xù)回暖;9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%，連續(xù)第4個月同比下跌;Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環(huán)比下降9.6%。

　　綜上所述，該券商指出，本輪半導(dǎo)體周期頂部是在2022年1月，本輪下行周期持續(xù)時間已近兩年，半導(dǎo)體周期底部已顯現(xiàn)，隨著下游需求逐步恢復(fù)，2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　不過，國開證券12月1日研報也提醒，從當(dāng)前供應(yīng)鏈庫存和終端產(chǎn)品銷售狀況來看，庫存調(diào)整還將持續(xù)至2024年。

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