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時間:2025-11-25 10:18:49 來源:網絡整理 編輯:探索
8 月 16 日消息,華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利,申請公布號為 CN116601748A。國家知識產權局官網顯示,該專利實施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、 義烏美女包養(微信181-2989-2716)提供頂級外圍女上門,可滿足你的一切要求



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