
10月10日,預計華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上,明年華為輪值董事長徐直軍發表演講,上市并首次闡述了華為的正式自研AI戰略。
此前有傳聞稱,發布華為在研發人工智能芯片,兩款廈門外圍預約(外圍模特)外圍上門(微信180-4582-8235)高端外圍預約快速安排30分鐘到達這一消息得到了徐直軍的芯片確認。徐直軍表示,預計一直以來華為都在研發AI芯片。明年
在此次大會上,上市華為正式發布兩款AI芯片:采用7nm工藝制程的正式自研昇騰910,以及12nm工藝制程的昇騰310。
徐直軍表示,昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌和英偉達;昇騰310芯片的最大功耗僅為8W,主打極致高效計算低功耗AI芯片。
據悉,這兩款AI芯片和大規模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。此外,2019年華為還將發布3款AI芯片,均屬昇騰系列。