導(dǎo)讀:據(jù)外媒報(bào)道稱,蘋果屏下明年蘋果推出的明年iPhone手機(jī)將都支持5G網(wǎng)絡(luò),使用的布款
濟(jì)南歷下找外圍(外圍健身教練)找外圍vx《134+8006/5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)是高通X55基帶,同時新機(jī)也會搭載臺積電5nm技術(shù)制造的使用A14處理器。

按照供應(yīng)鏈最新說法,指紋蘋果明年將押寶5G,蘋果屏下計(jì)劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone,明年所以2020款iPhone中的布款三個型號將都支持5G網(wǎng)絡(luò),由于蘋果對5G基帶的使用需求很大,所以訂單主要交給了高通。指紋
濟(jì)南歷下找外圍(外圍健身教練)找外圍vx《134+8006/5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá) 11月2日消息,蘋果屏下?lián)饷綀?bào)道稱,明年明年蘋果推出的布款iPhone手機(jī)將都支持5G網(wǎng)絡(luò),使用的使用是高通X55基帶,同時新機(jī)也會搭載臺積電5nm技術(shù)制造的指紋A14處理器。
上述消息來自蘋果上游供應(yīng)鏈,按照供應(yīng)鏈最新說法,蘋果明年將押寶5G,計(jì)劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone,所以2020款iPhone中的三個型號將都支持5G網(wǎng)絡(luò),由于蘋果對5G基帶的需求很大,所以訂單主要交給了高通。
至于新iPhone將使用的X55基帶(高通使用7nm工藝),相比目前的X50基帶來說,最大的提升就是支持NSA和SA組網(wǎng),同時X55也是高通首款支持全部主要頻段、運(yùn)營模式和網(wǎng)絡(luò)部署的5G芯片,其最高下載速度為7Gb/s,上傳速度3Gb/s。
支持網(wǎng)絡(luò)頻段更多、更給力的同時,蘋果還格外看重X55的功耗,相比上一代X50來說,前者擁有更好的能效,連接5G網(wǎng)絡(luò)時耗電更低,預(yù)計(jì)能給設(shè)備節(jié)省20%的電量,同時發(fā)熱量也更小。
上周,另一份報(bào)告也顯示2020年的iPhone將支持5G。蘋果正在重新設(shè)計(jì)2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬(> 1mm),蘋果將使用其他材料(玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石)代替塑料。
此外,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還指出,明年的iPhone依然是三個型號,不過屏幕尺寸會發(fā)生改變,分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸,之所以這樣調(diào)整,他們希望iPhone 11 Pro系列升級版的屏幕尺寸區(qū)分度更高,而iPhone 11系列后續(xù)版本保持現(xiàn)在的尺寸即可,不過屏幕材質(zhì)有望從LCD變成OLED,這取決于JDI、京東方等合作廠商的供貨能力。
雖然蘋果跟高通在專利官司上和解,但是他們并沒有因此放棄自研5G基帶的想法,反而是投入了更多的精力,比如之前宣布10億美元收購了英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。
那么蘋果自研的5G基帶何時會亮相呢,最新的消息稱,最快會在2022年,這個消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份報(bào)告中指出,蘋果預(yù)計(jì)將在2022或2023推出自行設(shè)計(jì)的5G基帶芯片,而推出自研基帶前,他們要配合全球主流運(yùn)營商來測試基帶的穩(wěn)定性,這個過程非常的耗時。
在自研5G基帶沒有推出前,蘋果將采用高通的5G基帶芯片,但不會采用高通現(xiàn)成的RF360,而是采用自己的PA/射頻設(shè)計(jì),此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準(zhǔn)備。
目前,蘋果跟博通供應(yīng)協(xié)議有所調(diào)整,主要調(diào)整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發(fā)取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。
值得一提的是,產(chǎn)業(yè)鏈還在上述爆料中提到,蘋果還在積極測試兩個新的技術(shù),第一個是在iPhone上使用屏下指紋,這個技術(shù)跟目前的安卓廠商不同,其使用的是全屏屏下指紋方案(就是隨意點(diǎn)擊屏幕就能進(jìn)行解鎖),而另外一個是將Face ID所用的傳感器放在屏幕下面,這樣可以做到消除劉海兒,如果他們測試的順利,那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。