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芯片市場(chǎng)出現(xiàn)回暖信號(hào)，成熟但寒意并未完全退去。制程爭(zhēng)相 近日，代工大連金州可以提供上門服務(wù)的APP軟件vx《356+2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)聯(lián)電、企業(yè)世界先進(jìn)等成熟制程的成熟晶圓代工廠均下調(diào)了2024年首季報(bào)價(jià)，且對(duì)該季的制程爭(zhēng)相產(chǎn)能利用率以及出貨量都進(jìn)行了保守預(yù)估。聯(lián)電2024年第一季度的代工平均銷售單價(jià)下調(diào)了5%，產(chǎn)能利用率下調(diào)3%～5%；世界先進(jìn)的企業(yè)平均銷售單價(jià)下調(diào)了2%，出貨量減少6%～8%。成熟此外，制程爭(zhēng)相三星、代工臺(tái)積電等龍頭企業(yè)也在下調(diào)成熟制程報(bào)價(jià)。企業(yè)三星第一季度將降價(jià)5%～15%，成熟大連金州可以提供上門服務(wù)的APP軟件vx《356+2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。制程爭(zhēng)相臺(tái)積電也傳出今年將針對(duì)部分成熟制程給予約2%的代工價(jià)格下調(diào)。 群智咨詢于近期預(yù)測(cè)，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圓將普遍降價(jià)，預(yù)計(jì)2024年第一季度價(jià)格環(huán)比下降10%左右。 面對(duì)市場(chǎng)不確定性，晶圓代工企業(yè)如何應(yīng)對(duì)？ 降價(jià)是為了保產(chǎn)能利用率 代工企業(yè)紛紛降價(jià)的由來，是由于成熟制程芯片市場(chǎng)低迷，導(dǎo)致相關(guān)晶圓代工廠只能通過降價(jià)的方式來爭(zhēng)取更多訂單，以保證較為健康的產(chǎn)能利用率。 盡管近期PC和手機(jī)市場(chǎng)顯示出回暖的跡象，但業(yè)界普遍認(rèn)為，很多企業(yè)在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此，目前很多企業(yè)對(duì)芯片的購買策略依然謹(jǐn)慎，僅恢復(fù)到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。 這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手奪走，許多晶圓代工廠采取砍價(jià)策略。 其中，專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創(chuàng)最深。IDM和IC設(shè)計(jì)廠在此前的“缺芯潮”中大量下單，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC及MCU等對(duì)8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時(shí)，采用成熟制程的部分產(chǎn)品已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向由12英寸晶圓生產(chǎn)，進(jìn)一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場(chǎng)需求，使其產(chǎn)能利用率近期保持在較低水平。 相關(guān)資料顯示，2023年底，全球成熟芯片的產(chǎn)能比2021年底增加約20%。然而，目前的市場(chǎng)需求相較于2021年仍未完全恢復(fù)，這意味著新增的這部分產(chǎn)能將會(huì)過剩。與此同時(shí)，全球各地的工廠正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2024年至2025年期間，產(chǎn)能增長率將達(dá)到10%。 代工企業(yè)該怎么做？ 首先，對(duì)于成熟制程代工企業(yè)而言，未來的關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于如何在維持產(chǎn)能增長的同時(shí)，有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的不確定性。 據(jù)悉，相較先進(jìn)制程，成熟制程的迭代周期更快，更需要隨時(shí)適應(yīng)市場(chǎng)變化。業(yè)內(nèi)專家莫大康認(rèn)為，雖然成熟制程技術(shù)難度較低，但是其相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的迭代周期相較于先進(jìn)制程更快，市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品升級(jí)的需求較高。“成熟制程更容易實(shí)現(xiàn)高良率，但是如果企業(yè)無法適應(yīng)市場(chǎng)的變化，導(dǎo)致其產(chǎn)品因技術(shù)落后而過時(shí)，或者客戶已經(jīng)開始采用更新的技術(shù)，那么產(chǎn)品的銷售就會(huì)受到阻礙。”莫大康說。 然而，在產(chǎn)品升級(jí)的過程中，也不能盲目“跟風(fēng)”，否則適得其反。莫大康認(rèn)為，成熟制程晶圓代工廠在進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)時(shí)，企業(yè)必須根據(jù)自身情況做出自主判斷，并明確承擔(dān)由此可能產(chǎn)生的盈利或虧損后果。 “當(dāng)前，多個(gè)行業(yè)的蓬勃發(fā)展提升了半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體需求，這一市場(chǎng)變化無疑為部分企業(yè)帶來了誘人的商機(jī)，促使他們紛紛加快產(chǎn)品的升級(jí)。然而，企業(yè)必須意識(shí)到，若無法有效將升級(jí)后的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為實(shí)際的利潤，反而可能形成負(fù)擔(dān)，影響企業(yè)的健康發(fā)展。因此，企業(yè)在產(chǎn)品升級(jí)前，應(yīng)進(jìn)行深入的市場(chǎng)分析和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，確保決策的科學(xué)性和合理性。”莫大康說。 其次，在當(dāng)今市場(chǎng)環(huán)境不利的情況下，代工企業(yè)間的協(xié)同合作顯得尤為重要。通過加強(qiáng)合作，不僅能夠增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，還能更迅速地研發(fā)出新產(chǎn)品，從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。 近日，英特爾宣布將與聯(lián)電合作開發(fā)12nm工藝，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2027年開始生產(chǎn)。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm～55nm，最終月產(chǎn)能達(dá)4萬片。 “通過合作，企業(yè)不僅能夠共同分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，還能夠?qū)崿F(xiàn)資源和技術(shù)的共享，從而加快產(chǎn)品升級(jí)的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，也有助于整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。”業(yè)內(nèi)專家表示。 |