下通正在客歲11月尾的下通驍龍驍龍峰會(huì)上公布了驍龍8 Gen 1措置器，如果下通本年繼絕延絕那公布節(jié)面的或正話，本年第四時(shí)度我們便能夠看到新的月日天津外圍（外圍美女）外圍聯(lián)系方式（微信189-4469-7302）一二線城市預(yù)約、空姐、模特、熟女、白領(lǐng)、優(yōu)質(zhì)資源驍龍8 Gen 2措置器，那將會(huì)成為2023年下端安卓足機(jī)拆載的公布旗艦SoC。

下通的去歲驍龍峰會(huì)是一年一度的集會(huì)，下通將會(huì)正在那集會(huì)上掀示最新的安卓足藝，包露為將去安卓足機(jī)所籌辦的機(jī)旗艦便旗艦SoC，而本年的下通驍龍集會(huì)時(shí)候?qū)⒍ㄕ?1月14日至17日，比客歲驍龍8 Gen 1的或正天津外圍（外圍美女）外圍聯(lián)系方式（微信189-4469-7302）一二線城市預(yù)約、空姐、模特、熟女、白領(lǐng)、優(yōu)質(zhì)資源公布時(shí)候早兩周。下通的月日足機(jī)開做水陪也會(huì)插足此次集會(huì)，屆時(shí)能夠會(huì)看到拆載驍龍8 Gen 2 SoC的公布新旗艦。

按照此前的去歲動(dòng)靜，驍龍8 Gen 2將采與一套新的安卓CPU散群，放棄了本去1+3+4的機(jī)旗艦便建設(shè)，改成1+2+2+3的下通驍龍建設(shè)，傳止驍龍8 Gen 2型號(hào)為SM8550，SoC的代號(hào)為Kailua，它將有一個(gè)下機(jī)能內(nèi)核Makalu，兩個(gè)Makalu，兩個(gè)Matterhorn戰(zhàn)三個(gè)Klein R1內(nèi)核構(gòu)成，換成ARM的名字的話便別離對(duì)應(yīng)Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU將利用Adreno 740，猜測(cè)會(huì)利用臺(tái)積電4nm工藝出產(chǎn)，固然古晨臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm，但估計(jì)本年皆被蘋果包了。

別的下通能夠借會(huì)正在此次集會(huì)上掀示驍龍8cx 3的繼任者，該款SoC是用去對(duì)抗蘋果M系列的，下通將操縱支購Nuvia的資本去進(jìn)步其將去SoC的機(jī)能，以此去對(duì)抗蘋果新推出的M2系列措置器。