芯片制造商高通日前發(fā)布簡(jiǎn)短的也有研基議至說(shuō)明，在說(shuō)明中高通表示已與蘋(píng)果簽署擴(kuò)展協(xié)議繼續(xù)為其產(chǎn)品提供基帶芯片。蘋(píng)果片仍按協(xié)議說(shuō)明，搞不功高重慶渝北高級(jí)外圍上門(mén)資源vx《192-1819-1410》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)高通將繼續(xù)在 2024 年、定的帶芯點(diǎn)網(wǎng)2025 年、事自2026 年為蘋(píng)果智能手機(jī)和其他產(chǎn)品提供 5G 調(diào)試解調(diào)器射頻芯片。未成

這意味著蘋(píng)果自研基帶芯片依然沒(méi)有取得成功，通延至少在未來(lái)幾年蘋(píng)果依然必須依靠高通提供網(wǎng)絡(luò)類(lèi)基帶芯片。長(zhǎng)協(xié)此前在蘋(píng)果與英特爾合作后，年藍(lán)蘋(píng)果就和高通反目，也有研基議至就授權(quán)和技術(shù)專(zhuān)利問(wèn)題對(duì)簿公堂，蘋(píng)果片仍重慶渝北高級(jí)外圍上門(mén)資源vx《192-1819-1410》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)而最終結(jié)果是搞不功高蘋(píng)果認(rèn)輸、英特爾退出智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)、定的帶芯點(diǎn)網(wǎng)蘋(píng)果繼續(xù)采用高通基帶芯片。事自

iPhone 15 系列繼續(xù)使用高通芯片：

蘋(píng)果與高通此前的協(xié)議是到 2023 年底，所以之前業(yè)內(nèi)都猜測(cè)蘋(píng)果自研基帶芯片會(huì)在 2023 年完成并在 iPhone 15 系列上采用，現(xiàn)在協(xié)議延期至 2026 年意味著 iPhone 15 系列、iPhone 16 系列、iPhone 17 系列、iPhone 18 系列都可能繼續(xù)使用高通基帶芯片。

蘋(píng)果自己研發(fā)基帶芯片并不是什么保密的事情，事實(shí)上在 2019 年英特爾退出市場(chǎng)后，蘋(píng)果就收購(gòu)了英特爾關(guān)于蜂窩調(diào)制解調(diào)器的相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利，蘋(píng)果也自己組建了一個(gè)團(tuán)隊(duì)用于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器。

對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)自己的 A 系列和 M 系列芯片都能取得成功，調(diào)制解調(diào)器芯片應(yīng)該不在話(huà)下，不過(guò)目前蘋(píng)果顯然是遇到了困難，不然也不至于三年之后又三年。

不過(guò)需要強(qiáng)調(diào)的是蘋(píng)果與高通簽署的協(xié)議不具有排他性，所以假如，假如 2025 年蘋(píng)果自研基帶芯片成功了，那么也可以直接上，并不是說(shuō)非得等協(xié)議到期后才能上蘋(píng)果自己的芯片。

但可能也非壞事：

盡管蘋(píng)果自研基帶芯片用不上，但至少繼續(xù)用高通基帶芯片能保證最基本的網(wǎng)絡(luò)連接可靠性，畢竟 iPhone 采用英特爾基帶芯片的時(shí)候，遇到的信號(hào)和網(wǎng)絡(luò)連接問(wèn)題也確實(shí)層出不窮。

所以一旦蘋(píng)果自己基帶芯片發(fā)布，初期必然會(huì)存在一些問(wèn)題，這需要時(shí)間去收集數(shù)據(jù)、改進(jìn)和優(yōu)化，期間用戶(hù)就是小白鼠了。

不過(guò)蘋(píng)果的自研目標(biāo)是不會(huì)放棄的，畢竟自己研發(fā)芯片替代高通芯片后又可以省下一大筆錢(qián)，而且也不用再受制于高通，這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)具有很強(qiáng)的吸引力。