英特爾推進(jìn)面向未來節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新,在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

  英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的英特目標(biāo),目前,爾推Intel 7,進(jìn)面節(jié)點(diǎn)海口外圍(外圍女包夜)外圍預(yù)約(電話微信156-8194-*7106)全球及一二線城市外圍夜店妹子緩交一夜情采用EUV(極紫外光刻)技術(shù)的向未新年先性Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。正在順利推進(jìn)中的術(shù)創(chuàng)Intel 20A和Intel 18A兩個(gè)節(jié)點(diǎn),將繼續(xù)采用EUV技術(shù),后鞏并應(yīng)用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù),固制助力英特爾于2025年重奪制程領(lǐng)先性。程領(lǐng)

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  在“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃之后,英特爾將繼續(xù)采用創(chuàng)新技術(shù)推進(jìn)未來制程節(jié)點(diǎn)的爾推開發(fā)和制造,以鞏固制程領(lǐng)先性。進(jìn)面節(jié)點(diǎn)High NA EUV技術(shù)是向未新年先性EUV技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,數(shù)值孔徑(NA)是術(shù)創(chuàng)衡量收集和集中光線能力的指標(biāo)。通過升級將掩膜上的后鞏電路圖形反射到硅晶圓上的光學(xué)系統(tǒng),High NA EUV光刻技術(shù)能夠大幅提高分辨率,固制從而有助于晶體管的進(jìn)一步微縮。

  作為Intel 18A之后的下一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),Intel 14A將采用High NA EUV光刻技術(shù)。此外,英特爾還公布了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A的數(shù)個(gè)演化版本,以幫助客戶開發(fā)和交付符合其特定需求的產(chǎn)品。

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  為了制造出特征尺寸更小的晶體管,在集成High NA EUV光刻技術(shù)的同時(shí),英特爾也在同步開發(fā)新的晶體管結(jié)構(gòu),并改進(jìn)工藝步驟,如通過PowerVia背面供電技術(shù)減少步驟、簡化流程。

  將研究成果轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、可應(yīng)用的先進(jìn)產(chǎn)品,是英特爾50多年來的卓越所在。英特爾將繼續(xù)致力于通過創(chuàng)新技術(shù)推進(jìn)摩爾定律,以推動AI和其它新興技術(shù)的發(fā)展。

時(shí)尚
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